富力天晟科技(武汉)有限公司
陶瓷基板 , 氧化铝陶瓷基板 , 氮化铝陶瓷基板 , 陶瓷电路板
斯利通陶瓷PCB基板材料的DPC表面金属化工艺
发布时间:2021-05-06

在众多的陶瓷电路板中,因基板材料与制造工艺的不同,陶瓷电路板有不同的分类。因此就需要了解不同类型陶瓷电路板的一些特性区别,来给它定位,适用于什么范围。市场上应用较多的是氧化铝陶瓷电路板与氮化铝陶瓷电路板。现在我们就以这两种来分析,看看它们有什么区别,应该应用什么区域。
在工艺制造上,都可以选择DPC或DBC技术进行表面金属化。与传统PCB相比的优势,两者都具有更匹配的热膨胀系数和高频绝缘性等。但两者更大的区别是热导率,在相同的温度下,氧化铝陶瓷电路板比氮化铝陶瓷电路板的热导率低7-10倍。因此应用区分就出来了。在大功率应用上,散热的选择就是首要,所以氮化铝陶瓷电路板普遍应用在大功率上。而小功率都用传统的金属基板或者玻纤板,因此在一些大功率市场上氧化铝基板就可以发挥自己的价值。
在具备一些简单了解后,然后去选择,不如专门的人对你进行专门的定制来解决你的需求。富力天晟就是这样的企业,在国内具备先进陶瓷PCB制造技术,拥有自己的技术研发团队,精湛的工艺提供定制,满足不同的需求,为你带来更合适的产品。斯利通陶瓷电路板以更高的性价比,更优质的服务,已经成为广大客户心中的好品牌,富力天晟也成为好的陶瓷PCB供应商。



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